ペレットボンディング装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：塩川修治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-280276
公開番号（公開出願番号）：特開2000-174041
出願日： 1999年09月30日
公開日（公表日）： 2000年06月23日
要約：

【要約】【課題】ペレットボンディング装置において、不良搭載部を一部に有するリードフレームを有効に利用すること。【解決手段】ペレットボンディング装置10において、リードフレーム1の搭載部2に対応して付された、該搭載部2の良否を識別するマーク30(30A、30B)を検出する検出装置40と、検出装置40の検出結果に応じてその搭載部2に対する半導体パレット3の搭載の実行の可否を決定する制御装置16とを有してなるもの。

請求項（抜粋）：

半導体ペレットをリードフレームの搭載部にボンディングするペレットボンディング装置において、前記リードフレームの前記搭載部に対応して付された、前記搭載部の良否を識別するマークを検出する検出装置と、この検出装置が検出した前記搭載部の良否の検出結果に応じて、その搭載部に対する半導体ペレットの搭載の実行の可否を決定する制御装置とを有してなることを特徴とするペレットボンディング装置。

引用特許：

審査官引用 (1件)

半導体組立ライン
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-102586 出願人：日本電気株式会社

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