特許
J-GLOBAL ID：200903058344763422
チップの半田付け方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-046980
公開番号（公開出願番号）：特開平8-250848
出願日： 1995年03月07日
公開日（公表日）： 1996年09月27日
要約：
【要約】【目的】 抵抗チップやコンデンサチップなどの箱形の小形チップを基板に半田付けする際に、溶融した半田の表面張力に吸い付けられてチップが立つのを防止し、チップを正しい姿勢で半田付けできるチップの半田付け方法を提供することを目的とする。【構成】 基板1の左右の電極2上に形成された半田プリコート部8を含むエリアにフラックスを塗布する。次にチップ4を基板1に搭載する。この場合、チップ4の左右の電極6を半田プリコート部8上に着地させ、モールド部5の下面をフラックス9に接着させる。次いで基板1をリフロー炉で加熱するが、この場合、左右の半田プリコート部8の溶融に時間差が生じてもモールド部5はフラックス9に接着されているので、先に溶融した半田プリコート部8の表面張力によってチップ4が立つことはなく、チップ4を正しい姿勢で半田付けできる。
請求項（抜粋）：
左右に電極を有する箱形のチップを基板に半田付けするチップの半田付け方法であって、基板の左右の電極上に形成された半田プリコート部および両電極の間を含むエリアにフラックスを塗布する工程と、前記左右の半田プリコート部上にチップの左右の電極を着地させてチップを基板に搭載し、チップの中央のモールド部の下面を前記半田プリコート部の間に塗布されたフラックスに接着する工程と、半田プリコート部を加熱・溶融・固化させる工程と、を含むことを特徴とするチップの半田付け方法。
IPC (2件)：
H05K 3/34 504
, H05K 3/34 503
H05K 3/34 504 A
, H05K 3/34 503 A
