熱移送型冷却装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大西正悟
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-039511
公開番号（公開出願番号）：特開2000-241088
出願日： 1999年02月18日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：

【要約】【課題】発熱体の放熱量が小さいときであっても最大発熱量に対応した放熱手段を設ける必要があり装置の小型化が困難であった。【解決手段】発熱体Hの発生する熱を集める集熱手段10と、集められた熱を放熱する放熱手段30と、これらの間に配設されて熱を移送する熱移送手段20とからなり、発熱体の発生する熱を移送して放熱して発熱体の冷却を行う熱移送型冷却装置に於いて、熱移送手段20は集熱手段10と放熱手段30とを着脱自在に接続し、固体接触により熱の伝達を行う熱伝達コネクタ40を備えて熱移送型冷却装置1を構成する。従って、発熱体Hの発熱量に応じて任意の放熱手段30を取り付け、または切り離して使用することができる。

請求項（抜粋）：

発熱体の発生する熱を集める集熱手段と、前記集められた熱を放熱する放熱手段と、前記集熱手段と前記放熱手段との間に配設されて熱を移送する熱移送手段とからなり、電子機器に使用されて前記発熱体の発生する熱を移送して放熱し、前記発熱体の冷却を行う熱移送型冷却装置に於いて、前記熱移送手段は前記集熱手段と前記放熱手段とを着脱自在に接続し、固体接触により熱の伝達を行う熱伝達コネクタを備えることを特徴とする熱移送型冷却装置。

IPC (3件)：

F28D 15/02 , F28D 15/02 101 , H01L 23/427

FI (3件)：

F28D 15/02 L , F28D 15/02 101 N , H01L 23/46 B

Fターム (3件)：

5F036AA01 , 5F036BB21 , 5F036BB60

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-151495
冷却ユニットとそれを用いた冷却構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-169741 出願人：古河電気工業株式会社
特開平4-151495

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