特許
J-GLOBAL ID：200903058350690593
多層回路板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-231896
公開番号（公開出願番号）：特開平8-097561
出願日： 1994年09月27日
公開日（公表日）： 1996年04月12日
要約：
【要約】【目的】表面と内層に導電回路を有し回路層間の絶縁層がエポキシ樹脂を含浸したガラス織布基材で構成されている多層回路板において、線膨張係数を小さくして表面実装信頼性を向上させる。また、耐湿マイグレーション特性をよい状態に維持する。【構成】多層回路板の樹脂含有量を30〜45重量%にし、樹脂の弾性率を200Kg/mm2以下に限定する。ガラス織布基材は、好ましくはななこ織りのガラス織布である。また、好ましくは、多層回路板のガラス転移温度は140°C以上であり、内層回路を構成する銅箔の厚さは35μm未満である。
請求項（抜粋）：
表面と内層に導電回路を有し回路層間の絶縁層がエポキシ樹脂を含浸したガラス織布基材で構成されている多層回路板において、(1)多層回路板の樹脂含有量が、30〜45重量%(2)樹脂の弾性率が200Kg/mm2以下であることを特徴とする多層回路板。
IPC (6件)：
H05K 3/46
, C03C 3/085
, C03C 13/00
, C08L 63/00 NLD
, H05K 1/03 630
, H05K 1/03
