特許

J-GLOBAL ID：200903058352838962

スパッタリング装置

発明者： 小林 正彦 ,  石原 雅仁
出願人/特許権者： アネルバ株式会社
代理人 (1件)： 保立 浩一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-307007
公開番号（公開出願番号）：特開平10-130833
出願日： 1996年11月01日
公開日（公表日）： 1998年05月19日
要約：

【要約】【課題】 ターゲットの交換時期を適切に管理することができるようにする。【構成】 ターゲット2の背後に設けられた磁石3を回転させる回転機構31には、所定速度の回転に要するトルクの低下を検出するトルク検出手段6が設けられている。回転機構31は等速回転制御を行うサーボモータを有し、トルク検出手段6はサーボモータに流れる励磁電流からトルクの低下を検出する。

請求項（抜粋）：

排気系を備えた真空容器と、この真空容器内の所定の位置に配置された所定の材料からなるターゲットと、このターゲットの背後に設けられた磁石と、この磁石を回転させる回転機構とを備え、スパッタされたターゲットの材料によって対象物の表面に所定の薄膜を作成するスパッタリング装置において、前記回転機構が磁石を所定の速度で回転させる際に要するトルクが所定の値に低下したのを検出するトルク検出手段を備えていることを特徴とするスパッタリング装置。

IPC (3件)：

C23C 14/35 ,  C23C 14/34 ,  H01L 21/203

FI (3件)：

C23C 14/35 B ,  C23C 14/34 P ,  H01L 21/203 S