特許
J-GLOBAL ID：200903058354544451
MCMキャリア
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-292844
公開番号（公開出願番号）：特開平8-153834
出願日： 1994年11月28日
公開日（公表日）： 1996年06月11日
要約：
【要約】【目的】MCMキャリアにおいて、高歩留まり、低コストであり、飛躍的に小型化を図ることが可能である構造を得る。【構成】両面および内部に配線層を有する配線基板であり、前記配線基板表面に搭載され、前記配線層に接続された少なくとも1個の第1のICチップと、前記配線基板裏面に搭載され、前記配線層に接続された少なくとも1個の第2のICチップ、前記配線基板裏面の外周部にキャリア基板接続パッドを備えているMCM基板1と、前記キャリア基板接続用パッドに接続端子を介して接続する外部接続端子を有するキャリア基板3とから構成される。
請求項（抜粋）：
両面および内部に配線層を有する配線基板であり、前記配線基板表面に搭載され、前記配線層に接続された少なくとも1個の第1のICチップと、前記配線基板裏面に搭載された、前記配線層に接続された少なくとも1個の第2のICチップと、前記配線基板裏面の外周部にキャリア基板接続用パッドを備えているMCM基板と、前記キャリア基板接続用パッドに接続端子を介して接続するマトリックス状の外部接続端子を有するキャリア基板とから構成されたことを特徴とするMCMキャリア。
IPC (2件)：
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