特許
J-GLOBAL ID：200903058358792166
薄膜回路基板とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
北野 好人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-282074
公開番号（公開出願番号）：特開平6-132652
出願日： 1992年10月20日
公開日（公表日）： 1994年05月13日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、絶縁層がポリマーブレンドで形成される薄膜回路基板及びその製造方法に関し、金属配線パターンの耐久性、信頼性の高い多層化された薄膜回路基板を提供することを目的とする。【構成】 本発明の薄膜回路基板は、ポリマーブレンドで形成される絶縁層の表面を研磨し、平坦化するように構成されている。また、本発明の薄膜回路基板は、ポリマーブレンドからなる下地層と、この下地層上に形成され下地層表面の微細な凹凸を覆い隠して平坦な表面を形成する表面平坦化樹脂からなる表面層とを有するように構成されている。
請求項（抜粋）：
導体からなる配線パターンと、前記配線パターンを表面にて担持する絶縁層とを有する薄膜回路基板において、前記絶縁層は2種以上のポリマーが混合されたポリマーブレンドからなり、前記絶縁層の表面はそこに存在する微細な凹凸の間隔が0.5μm以下となるまで研磨され平坦化されていることを特徴とする薄膜回路基板。
IPC (3件)：
H05K 3/38
, H05K 1/03
, H05K 3/46
