特許

J-GLOBAL ID：200903058365863656

無機物高充填樹脂発泡体の製造方法及び発泡体

発明者： 今井 一人 ,  高橋 武夫
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-073558
公開番号（公開出願番号）：特開平5-230256
出願日： 1992年02月24日
公開日（公表日）： 1993年09月07日
要約：

【要約】【目的】 無機物を高充填したEVA共重合体の組成物からなる発泡性樹脂シートの両面に電子線を照射して、均一に架橋させた後、加熱発泡させることにより、機械的特性に優れると共に、表面に孔部がなく平滑な表面を有する無機物高充填樹脂発泡体の製造方法を提供する。【構成】 酢酸ビニル含有量が40重量%未満のエチレン-酢酸ビニル共重合体単独もしくは該共重合体を主体とする熱可塑性樹脂100重量部と、無機物粉末50〜300重量部とを含む組成物の発泡性樹脂シートへ電子線を照射した後、加熱発泡させる無機物高充填樹脂発泡体の製造方法において、前記発泡性樹脂シートの両面へ電子線を照射して、無機物高充填樹脂発泡体の厚み方向におけるゲル分率が15〜50%、且つ、厚み方向におけるゲル分率の最大値と最小値との差が20%以下となるように形成することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

酢酸ビニル含有量が40重量%未満のエチレン-酢酸ビニル共重合体単独もしくは該共重合体を主体とする熱可塑性樹脂100重量部と、無機物粉末50〜300重量部とを含む組成物の発泡性樹脂シートへ電子線を照射した後、加熱発泡させる無機物高充填樹脂発泡体の製造方法において、前記発泡性樹脂シートの両面へ電子線を照射して、無機物高充填樹脂発泡体の厚み方向におけるゲル分率が15〜50%、且つ、厚み方向におけるゲル分率の最大値と最小値との差が20%以下となるように形成することを特徴とする無機物高充填樹脂発泡体の製造方法。

IPC (5件)：

C08J 9/06 CES ,  C08J 7/00 305 ,  C08K 3/22 KEC ,  C08L 23/08 LDF ,  C08L 23:04