特許
J-GLOBAL ID：200903058367093742
積層セラミック電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-267469
公開番号（公開出願番号）：特開平7-122457
出願日： 1993年10月26日
公開日（公表日）： 1995年05月12日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 グリーンシートを積み重ねる工程において、1枚のグリーンシートにかかる積層工程時の圧力を減少させて、積層体のシートの間に形成された回路層の歪み、位置ずれ、切断を防ぐ積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。【構成】 複数のセラミックグリーンシートを積層し、セラミックグリーンシートの間に回路層が介持されている積層体を焼成する積層セラミック電子部品の製造方法において、所定の厚みを有するセラミックグリーンシートの積層体11を得るに当たり、前記所定の厚みのセラミックグリーンシートの積層体に比べて、厚みの薄い複数個の積層ブロック体4をあらかじめ準備し、前記複数個の積層ブロック体を、セラミックグリーンシートの積層方向に積層して、前記所定の厚みを有する積層体とする。
請求項（抜粋）：
複数のセラミックグリーンシートを積層し、セラミックグリーンシートの間に回路層が介在されている積層体を焼成する積層セラミック電子部品の製造方法において、所定の厚みを有するセラミックグリーンシートの積層体を得るに当たり、前記所定の厚みのセラミックグリーンシートの積層体に比べて、厚みの薄い複数個の積層ブロック体をあらかじめ準備し、前記複数個の積層ブロック体を、セラミックグリーンシートの積層方向に積層して、前記所定の厚みを有する積層体とすることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01G 4/12 364
, H01G 4/30 311
