特許
J-GLOBAL ID：200903058372551015
レーザー加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大森 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-024023
公開番号（公開出願番号）：特開平6-234092
出願日： 1993年02月12日
公開日（公表日）： 1994年08月23日
要約：
【要約】【目的】 被加工面上でのレーザー光の照射領域の大きさを変更した場合でも、その照射領域でのレーザー光の強度分布を均一にする。【構成】 レーザー光源から射出されたレーザー光が、ビームエクスパンダを介して可変視野絞り3に照射され、可変視野絞り3を通過したレーザー光LBが、リレーレンズ4によりその後側焦点面に集光される。その後側焦点面に可変開口絞り11が配置され、可変開口絞り11を通過したレーザー光が、可変開口絞り11の配置面を入射瞳面とする対物レンズ5により被加工物6上に照射される。可変視野絞り3の径2Rに応じて可変開口絞り11の径2rを変える。
請求項（抜粋）：
レーザー光源と、該レーザー光源から射出されるレーザービームを被加工面上に集光する集光光学系と、前記レーザービームの前記被加工面上でのビームを所定の大きさに設定するビーム成形手段と、前記集光光学系から前記被加工面上に照射されるレーザービームの開口数を前記被加工面上でのビームの大きさに応じて変化させる開口数可変手段とを有する事を特徴とするレーザー加工装置。
IPC (4件)：
B23K 26/06
, G02B 26/02
, H01L 21/82
, H01S 3/00
