特許
J-GLOBAL ID：200903058375466337
ヒートシールコネクター及びこれと電気回路基板の接続構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 亮一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-357801
公開番号（公開出願番号）：特開平6-181075
出願日： 1991年12月26日
公開日（公表日）： 1994年06月28日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 ヒートシール後剥離方向に力が加わっても導電パターンに断線を生じにくく、したがって製品の歩留りの良いヒートシールコネクターおよびこれと電気回路基板の接続構造を提供する。【構成】 本発明のヒートシールコネクター8では、可撓性高分子フイルム1の少なくとも片面に導電パターン2が形成され、その少なくとも一部に電気回路基板と接続するための異方導電性接着膜5に覆われた接続部6をもつヒートシールコネクターにおいて、レジスト性感圧接着剤よりなる補強部材7が前記接続部6近傍に設けられ、本発明の接続構造は、このヒートシールコネクター8で電気回路基板に接続する。
請求項（抜粋）：
可撓性高分子フイルムの少なくとも片面に導電パターンが形成され、その少なくとも一部に電気回路基板と接続するための異方導電性接着膜に覆われた接続部をもつヒートシールコネクターにおいて、レジスト性感圧接着剤よりなる補強部材が前記接続部近傍に設けられていることを特徴とするヒートシールコネクター。
IPC (2件)：
引用特許：
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