特許

J-GLOBAL ID：200903058375481603

脆性材料の割断加工方法およびその加工装置、並びに電子部品の製造方法

発明者： 吉村 和人 ,  梅津 一成
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 佐々木 宗治 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-337586
公開番号（公開出願番号）：特開2003-137578
出願日： 2001年11月02日
公開日（公表日）： 2003年05月14日
要約：

【要約】【課題】 被加工物に対する割断効率および割断精度を向上させることのできる割断加工方法およびその装置を提供する。【解決手段】 被加工物1の加工始点7aに形成された亀裂を熱源4の加熱により割段予定線12上に沿って進展させ、被加工物1を割断する割断加工方法およびその装置であって、熱源4の加熱スポットの形状Sを、下端部が断面楕円形状の中空パイプ5により割断予定線12に沿って楕円形状に成形し、成形した楕円形状の加熱スポットSを割断予定線12に沿って移動させることにより、亀裂を連続して進展させる方法およびその装置である。

請求項（抜粋）：

被加工物に設けられた加工始点に形成された亀裂を、熱源によって割断予定線上に沿って進展させることにより、前記被加工物を割断する割断加工方法であって、前記熱源の加熱スポットの形状を、前記割断予定線に沿って楕円形状に成形し、前記加熱スポットを前記割断予定線に沿って移動させることにより、前記亀裂を連続して進展させることを特徴とする割断加工方法。

IPC (5件)：

C03B 33/09 ,  B23K 26/00 320 ,  B23K 26/06 ,  B23K101:36 ,  B23K101:40

FI (5件)：

C03B 33/09 ,  B23K 26/00 320 E ,  B23K 26/06 E ,  B23K101:36 ,  B23K101:40

Fターム (9件)：

4E068AE00 ,  4E068AJ04 ,  4E068CB06 ,  4E068CD05 ,  4E068DA09 ,  4E068DA10 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FC10