特許

J-GLOBAL ID：200903058378586686

電子回路モジュール

発明者： 渡辺 薫明 ,  中山 一博 ,  千葉原 勝利
出願人/特許権者： 東光株式会社
代理人 (1件)： 大田 優
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-386984
公開番号（公開出願番号）：特開2003-188023
出願日： 2001年12月20日
公開日（公表日）： 2003年07月04日
要約：

【要約】【課題】 従来の構造では、縦横10mm、高さ5mm程度の小型化が限界で、さらなる小型化、薄型化が困難であった。【解決手段】金属磁性粉及び接合剤を加圧成形してなる絶縁性の磁性体20と、磁性体20の内部に埋め込まれた巻線部11及び巻線部11から導出した複数のリード部13、14を有する少なくとも1本のコイル10と、一体成形されたコイル接続部32及び素子接続部31を有し磁性体20に固定された複数の端子電極30と、コイル10と共に電気回路を構成する電子部品40とを備える。コイル接続部32にリード部13、14を接続し、素子接続部31に電子部品40を搭載する。

請求項（抜粋）：

金属磁性粉及び接合剤を加圧成形してなる絶縁性の磁性体と、該磁性体の内部に埋め込まれた巻線部及び巻線部から導出した複数のリード部を有する少なくとも1本のコイルと、一体成形されたコイル接続部及び素子接続部を有し該磁性体に固定された複数の端子電極と、該コイルと共に電気回路を構成する電子部品とを備え、コイル接続部にコイルのリード部を接続するとともに、磁性体の一表面に露出させた素子接続部に電子部品を搭載したことを特徴とする電子回路モジュール。

IPC (3件)：

H01F 27/28 ,  H01F 27/24 ,  H01L 25/00

FI (3件)：

H01F 27/28 A ,  H01L 25/00 B ,  H01F 27/24 Z

Fターム (3件)：

5E043EA04 ,  5E043EB01 ,  5E043EB05