特許
J-GLOBAL ID：200903058400741267
回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣澤 勲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-132802
公開番号（公開出願番号）：特開平10-070355
出願日： 1988年03月08日
公開日（公表日）： 1998年03月10日
要約：
【要約】【目的】 製造が容易で、耐久性、強度及び信頼性を高いものにする。【構成】 銅板等の導電体の薄板1を打ち抜いて形成された回路パターン4と、回路パターン4とともに打ち抜かれて周縁部に形成され、回路パターン4から連続した端子8とを有する。回路パターン4及び端子8が、熱可塑性樹脂中にインサート成形されて回路基板10が形成され、端子8が接点孔14内に露出したソケット12が、回路基板10と一体に成形されている。接点孔14は、回路基板10の端縁部で、回路基板10と直角方向の面内で開口している。
請求項（抜粋）：
表面に電子素子が装着される絶縁性の回路基板において、導電体の薄板を打ち抜いて形成された回路パターンと、この回路パターンとともに打ち抜かれて周縁部に形成され上記回路パターンから連続した端子と、この回路パターン及び端子が熱可塑性樹脂中にインサート成形されているとともに、外部のコネクタに設けられた端子列が差し込まれる複数の接点孔を有したソケットが上記熱可塑性樹脂により上記回路基板と一体に成形され、このソケットの接点孔内に上記端子が露出して電気接点接続部を成形していることを特徴とする回路基板。
IPC (6件)：
H05K 3/20
, H01R 9/09
, H05K 1/11
, H05K 3/00
, H05K 3/40
, B29C 45/14
H05K 3/20 Z
, H01R 9/09 Z
, H05K 1/11 C
, H05K 3/00 W
, H05K 3/40 C
, B29C 45/14
