特許

J-GLOBAL ID：200903058402158453

電源回路および半導体チップの設計方法

発明者： 山本 明 ,  崎山 史朗 ,  中平 博幸 ,  木下 雅善 ,  里見 勝治 ,  梶原 準 ,  山本 真一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 山本 秀策
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP1999000586
公開番号（公開出願番号）：WO1999-054937
出願日： 1999年02月10日
公開日（公表日）： 1999年10月28日
要約：

【要約】本発明の電源回路は、半導体チップ上に形成される電源回路であって、電源電圧を出力する出力トランジスタ部と、前記出力トランジスタ部を制御する制御回路とを備えている。前記出力トランジスタ部は、前記半導体チップの外部入出力端子の近傍に配置されている。

請求項（抜粋）：

半導体チップ上に形成される電源回路であって、 電源電圧を出力する出力トランジスタ部と、 前記出力トランジスタ部を制御する制御回路とを備え、 前記出力トランジスタ部は、前記半導体チップの外部入出力端子の近傍に配置されている、電源回路。

IPC (1件)：

H01L 27/04