特許

J-GLOBAL ID：200903058407913004

電子部品実装接続体およびその製造方法

発明者： 河北 哲郎 ,  畑田 賢造 ,  吉田 隆幸
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-301653
公開番号（公開出願番号）：特開平5-144817
出願日： 1991年11月18日
公開日（公表日）： 1993年06月11日
要約：

【要約】 (修正有)【構成】 金属突起電極10内に樹脂粒子11を高密度に分散させた構造とする。この構造の金属突起電極10を形成する方法として、めっき液21中に樹脂粒子11を分散させてパルス波により正電位と負電位を交互に印加して電解めっきする。これにより負電位時のめっき形成工程と正電位時の樹脂粒子形成工程とを繰り返し行い、金属突起10内に樹脂粒子11を高密度に分散させた構成の金属突起電極を得る。【効果】 金属突起電極内に高密度に樹脂粒子を分散させる事によって、接続部に弾性力を持たせることができるため、接合時に加えられる加重をこの電極により緩和するとともに低加重接続が可能となるため半導体素子に損傷を与えることなく接続できる。また熱的歪による接合部の劣化も改善できるので接続信頼性を大幅に向上させることができる。また、回路基板のそりや歪、金属突起電極のばらつきも、約2〜3μmであれば吸収できるので基板、材料の選択の自由度が向上する。

請求項（抜粋）：

第一の電極または第二の電極上に金属中に樹脂が分散された突起電極を形成し、前記突起電極にて前記第一、第二電極を電気的に接続してなることを特徴とする電子部品実装接続体。

FI (3件)：

H01L 21/92 D ,  H01L 21/92 F ,  H01L 21/92 C

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 突起電極を有する半導体素子の実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-161694   出願人：沖電気工業株式会社