特許
J-GLOBAL ID：200903058409379145
バンプボンディング方法とその装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-253105
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077146
出願日： 1999年09月07日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：
【要約】【課題】 スパークを金属線とトーチ間に集中連続して確実に発生させることにより、高い稼働率で動作することのできるバンプボンディング装置を提供する。【解決手段】 金線6を挿通するキャピラリ5と、金線6の下端との間にスパークを発生させてその下端に金ボール18を形成するトーチ4と、このトーチ4を保持するトーチホルダー1とを備えたバンプボンディング装置において、スパーク電源への高圧ケーブル17aをトーチ4に直接接続して、トーチ4に直接電圧を印加するようにすると共に、トーチ4を他の金属部分から絶縁する絶縁部1Aを設ける。
請求項（抜粋）：
キャピラリから出た金属線の下端にトーチの先端を接近させ、トーチに電圧を印加してスパークを発生させることによって金属線の下端に金属ボールを形成し、金属ボールを被バンプ形成体の電極に接合させてから金属線を切断して、被バンプ形成体にバンプを形成するバンプボンディング方法において、トーチを他の金属部分から絶縁し、スパークの発生する帯電領域を、トーチ領域内に限定することを特徴とするバンプボンディング方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60
, H01L 21/60 311
H01L 21/92 604 J
, H01L 21/60 311 S
