特許
J-GLOBAL ID：200903058411218035
レーザ加工装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西澤 利夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-139408
公開番号（公開出願番号）：特開平5-115992
出願日： 1991年05月16日
公開日（公表日）： 1993年05月14日
要約：
【要約】【目的】 加工レーザビームの光路中に2次元的にレーザビームの強度分布やその正確な中心位置を表示できる表示装置を設け、レーザビームや送光光学系に起因するレーザビームの強度分布の異常を簡単に知ることができるようにする。【構成】 XーYステージ10の中には、レーザビームの強度分布を2次元的に検出するための検出装置11、12、17が配置されている。この検出装置はレーザビームを通過させることができるピンホール17とこのピンホール17を通過してきたレーザビームを反射させる反射ミラー11と反射ミラー11によって反射されたレーザビームを検知する2次元光センサー12とから構成されている。2次元光センサー12によって検知されたレーザビームは表示装置13によってモニターされ、他方その信号が制御装置16に入力されるようになっている。制御装置16は2次元光センサー出力信号に基づき光強度分布の計算を行なう。
請求項（抜粋）：
加工用レーザ光源からのレーザビームを加工対象物に照射して加工対象物の加工を行うようにしたレーザ加工装置において、前記レーザビームの2次元的な強度分布を検出する検出装置を設けると共に、前記検出装置の出力によって前記レーザビームの2次元的な強度分布を表示する表示装置を設けたことを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (4件)：
B23K 26/02
, B23K 26/00
, G01J 1/02
, G09F 9/30 392
