特許
J-GLOBAL ID：200903058415981140
半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-303217
公開番号（公開出願番号）：特開平9-141585
出願日： 1995年11月22日
公開日（公表日）： 1997年06月03日
要約：
【要約】【課題】 粘着シートと半導体チップを位置ずれを起こすことなく確実にピックアップできるとともに、ピックアップ時に塵を発生させることが無い半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法を提供する。【解決手段】 個々に分割されている複数の半導体チップ1を貼付している粘着シート2の下面を多孔質材15で形成されたシートガイド面14でガイドし、かつ該シートガイド面14を通して作用する負圧により粘着シート2をシートガイド面14に吸着するとともに、先端形状が平面または曲面として作られているピックアップニードル17の先端を粘着シート2の下面に当接させてピックアップ二ードル17で半導体チップ1を突き上げて剥離させると同時に、半導体チップ1を吸着ノズル18で吸着して粘着シート2から剥離するようにした。
請求項（抜粋）：
個々の半導体チップに分割されて粘着シートに貼付されている複数の半導体チップをピックアップする装置において、内部に負圧部を有するとともに、上面に前記粘着シートの下面をガイドする多孔質材で形成されたシートガイド面を設け、前記シートガイド面を通して作用する前記負圧部の負圧によって前記粘着シートを吸着するピックアップ本体と、前記シートガイド面と対向した位置に配置されているとともに前記シートガイド面上に搬送された前記半導体チップを保持して前記粘着シートから剥離するためのピックアップ・チャック手段と、前記ピックアップ・チャック手段と対向して前記ピックアップ本体内に設けられ、先端形状が平面または曲面として作られているとともに、前記先端を前記シートガイド面に形成されているガイド孔を通って前記粘着シートの下面に当接させて前記半導体チップを突き上げるピックアップニードル、とを備えたことを特徴とする半導体チップのピックアップ装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
B25J 15/06 N
, B25J 15/06 G
, H05K 13/04 A
