複数のICチップを備えた密封型半導体装置の構造

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石井暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-011639
公開番号（公開出願番号）：特開平10-209370
出願日： 1997年01月24日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：

【要約】【課題】一つのパッケージ部7にて密封される少なくとも二つのICチップ2,3を備えた半導体装置において、耐久性及び信頼性を経過することなく、その横幅及び長さ寸法を小さくして、この半導体装置をプリント基板に装着する場合における占有面積の低減を図る。【手段】前記二つのICチップ2,3のうち一方のメインICチップ2の上面側に、他方のサブICチップ3を、当該サブICチップ3において回路素子を形成した片面を下向きに配設して、メインICチップ2に対してバンプ3bにて電気的に接合する。

請求項（抜粋）：

少なくとも上面に回路素子及びワイヤボンディング用パッドの多数個を形成して成るメインICチップと、片面に多数個の回路素子を形成して成る一つのサブICチップと、これら両ICチップを一緒に密封する合成樹脂製のパッケージ部とから成り、前記サブICチップを、前記メインICチップの上面側に、当該サブICチップの片面における回路素子が前記メインICチップにおける回路素子に対面するよう下向きにして配設し、このサブICチップの下面に形成した各電極パッドを、前記メインICチップの上面に形成した各電極パッドに対して、これら両電極パッドのうちいずれか一方又は両方に設けたバンプを介して接合したことを特徴とする複数のICチップを備えた密封型半導体装置の構造。

IPC (3件)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18

引用特許：

審査官引用 (16件)

特開昭61-089657
樹脂封止半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-003393 出願人：シャープ株式会社
特開平2-231737

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