特許

J-GLOBAL ID：200903058423430757

光結合装置

発明者： 安田 義樹 ,  増井 謙次
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 中村 恒久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-026683
公開番号（公開出願番号）：特開平9-223817
出願日： 1996年02月14日
公開日（公表日）： 1997年08月26日
要約：

【要約】【課題】 一次側の発光素子と二次側の受光素子との間の安定した絶縁を確保して、雑音による誤動作の影響を軽減する。【解決手段】 受光領域10と信号処理回路部11とが半導体基板12の表面に並設された受光素子4を受光側リードフレーム3の発光素子2からの光が照射される側と反対側に搭載し、かつ受光領域10に対応する半導体基板12の裏側を受光側リードフレーム3の入光窓20に面して配置する。受光素子4は、受光領域10に対応する半導体基板12の裏側から入光窓20を通して発光素子2からの光を受光する。

請求項（抜粋）：

発光素子と受光素子とが対向配置され、前記受光素子は、受光領域と、該受光領域からの電気信号を処理する信号処理回路部とが半導体基板の表側に並設されてなる光結合装置において、前記受光素子は、前記半導体基板の裏側が前記発光素子に対向して配置されて前記半導体基板の裏側からの受光を可能としたことを特徴とする光結合装置。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-090576
  
• 特開平3-185880
  
• 特開平2-090576
  
• 特開平3-185880