特許
J-GLOBAL ID：200903058427730526
フリップチップボンディング方法及び装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田辺 良徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-056016
公開番号（公開出願番号）：特開平11-238762
出願日： 1998年02月20日
公開日（公表日）： 1999年08月31日
要約：
【要約】【課題】ボンディング装置上で精度を確認でき、精度が保証された状態でボンディングを行うことができる。【解決手段】透明な板状部材よりなる精度確認用サブストレート70及び透明な板状部材よりなる精度確認用チップ90を用い、ボンディングステーション12に精度確認用サブストレート70を位置決め固定する精度確認用サブストレート位置決め部50を設け、ツールで精度確認用チップを90吸着保持させて精度確認用サブストレート70の上方に配設し、両者70と90と像を光学プローブで検知し、両者70と90とを相対的に移動させて位置合わせを行ない、次に精度確認用サブストレート70上に精度確認用チップ90を載置し、この重ね合わせられた精度確認用サブストレート70と精度確認用チップ90とを再度光学プローブで検知する。
請求項（抜粋）：
ボンディングステーションに位置決め載置されたサブストレートの上方にツールで吸着保持されたチップを配設し、サブストレートとチップ間に上下に検知部を有する光学プローブを挿入してサブストレートの像及びチップの像を検知し、サブストレートとチップとを相対的に移動させて位置合わせを行ない、光学プローブをサブストレートとチップ間より退避させた後にサブストレートにチップをボンディングするフリップチップボンディング方法において、透明な板状部材よりなる精度確認用サブストレート及び透明な板状部材よりなる精度確認用チップを用い、前記精度確認用サブストレートを前記ボンディングステーションに位置決め固定しておき、ツールで前記精度確認用チップを吸着保持して精度確認用サブストレートの上方に配設し、精度確認用サブストレートと精度確認用チップ間に前記光学プローブを挿入して精度確認用サブストレートの像と精度確認用チップの像を検知し、精度確認用サブストレートと精度確認用チップとを相対的に移動させて位置合わせを行ない、光学プローブを精度確認用サブストレートと精度確認用チップ間より退避させた後に、精度確認用サブストレート上に精度確認用チップを載置し、この重ね合わせられた精度確認用サブストレートと精度確認用チップとを前記光学プローブで検知することにより、フリップチップボンディング装置の精度を確認することを特徴とするフリップチップボンディング方法
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
H01L 21/60 311 S
, H01L 21/60 311 T
