特許
J-GLOBAL ID：200903058433922003
フレキシブル部分を有する多層プリント配線板及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-271869
公開番号（公開出願番号）：特開平9-092980
出願日： 1995年09月26日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：
【要約】【構成】 本発明は、導体回路(1) を有するフレキシブル基板(4,4′) を内層板とし、その両面の一部又は全部にビルドアップ材(2,2′) を積層一体に成形したフレキシブル部分(8) を有する多層プリント配線板であって、折曲げ可能なフレキシブル部分(8) の最終的な露出面を導体回路非形成部とすることを特徴とするフレキシブル部分を有する多層プリント配線板とその製造方法である。【効果】 本発明によれば、カバーレイフィルムの省略と導体回路(1) を形成する材料数、工程数の削減が可能で、コストダウンに寄与するとともに信頼性の高いフレキシブル部分を有する多層プリント配線板を製造することができる。
請求項（抜粋）：
導体回路を有するフレキシブル基板を内層板とし、その両面の一部又は全部にビルドアップ材を積層一体に成形したフレキシブル部分を有する多層プリント配線板であって、折曲げ可能なフレキシブル部分の最終的な露出面を導体回路非形成部とすることを特徴とするフレキシブル部分を有する多層プリント配線板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 L
, H05K 3/46 G
, H05K 1/02 B
