特許

J-GLOBAL ID：200903058442731245

TAB用テープおよびその製造方法、ならびにTABテープを用いた半導体パッケージ

発明者： 下地 匠 ,  種子 典明 ,  能見 育孝
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-164794
公開番号（公開出願番号）：特開平11-016955
出願日： 1997年06月20日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：

【要約】【課題】 絶縁性の封止樹脂を用いず、半導体チップと配線層の電気的接続部との封止を行い、かつ強度確保の必要のないTABテープ及びその製造方法、ならびにそれを用いた半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】 TAB用テープを、厚み方向に任意の数の貫通孔が設けられ、該貫通孔には導電性物質が充填され、該貫通孔の絶縁性フィルム表面側開口部にはバンプ状突起電極が形成された絶縁性フィルムと、該絶縁性フィルムの片面に設けられた導電部と、絶縁性フィルムの配線層の反対面に設けられた接着剤層と、接着剤層上に設けられた補強用絶縁性フィルムから構成され、補強用絶縁性フィルムの両端部にはスプロケットホールを設けられ、両スプロケットホールの間にデバイスホールが形成されている。半導体パッケージは、上記TABテープのバンプ状の導電性突出物と半導体チップの電極パッドを接続し、その後半導体チップの電極パッド形成面と接着剤層を熱圧着し、その後、前記、補強用絶縁フィルムの一部を残して打ち抜き加工し半導体パッケージとする。

請求項（抜粋）：

絶縁性フィルムの片面に設けられた配線層と、絶縁性フィルムの配線層の反対面に設けられた接着材層と、厚み方向に任意の数の貫通孔が設けられ、該貫通孔に導電性物質が充填された絶縁性フィルムと、貫通孔の接着材層表面側開口部に形成された導電性突起電極と、配線層上に外部電極形成パターンを形成した半田レジストを設け、、該接着材層上に設けられた補強用絶縁性フィルムから構成され、補強用絶縁性フィルムの両端部にスプロケットホールが設けられ、両スプロケットホールの間にデバイスホールが設けられていることを特徴とするTABテープ。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 21/60 311 W ,  H01L 21/60 311 R