特許
J-GLOBAL ID：200903058456708254
樹脂組成物、プリプレグおよびプリント配線基板とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-191213
公開番号（公開出願番号）：特開平11-035659
出願日： 1997年07月16日
公開日（公表日）： 1999年02月09日
要約：
【要約】【課題】 半導体のパッケージングやCOB等の実装技術の進化に伴い求められている、低吸湿性および低誘電率を有する、封止剤用およびプリント配線基板の絶縁層用樹脂組成物を提供する。【解決手段】 ナフトール変性グリシジルエーテル型またはビフェニル基を含むグリシジルエーテル型のエポキシ樹脂と前記エポキシ樹脂のグリシジルエーテル基を水酸基により置換した以外は同一の化学構造を有する硬化剤とを含んでなる電気絶縁用樹脂組成物、ならびにグリシジルエーテル型エポキシ樹脂と前記エポキシ樹脂のグリシジルエーテル基を水酸基により置換した以外は同一の化学構造を有する硬化剤とを含む熱硬化性樹脂組成物を基材に含浸させて乾燥したプリプレグ、およびこの熱可塑性樹脂塑性物を絶縁層に用いたプリント配線基板とその製造方法。
請求項（抜粋）：
ナフトール変性グリシジルエーテル型エポキシ樹脂およびビフェニル基を含むグリシジルエーテル型エポキシ樹脂からなる群から選択された少なくとも1種のエポキシ樹脂と、前記エポキシ樹脂のグリシジルエーテル基を水酸基により置換した以外は同一の化学構造を有する硬化剤とを含んでなる熱硬化性樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08G 59/20
, C08G 59/62
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, H05K 1/03 610
, H05K 3/00
C08G 59/20
, C08G 59/62
, H05K 1/03 610 L
, H05K 3/00 R
, H01L 23/30 R
