特許

J-GLOBAL ID：200903058466508091

セラミック被覆成形体の製造方法

発明者： 西川 信也
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 伊藤 穣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-072083
公開番号（公開出願番号）：特開平5-230243
出願日： 1992年02月24日
公開日（公表日）： 1993年09月07日
要約：

【要約】【構成】 珪素を骨格に持つ高分子を含む樹脂成型体(含むフィルム、電線)表面に、1MeV以上の荷電粒子を打ち込み、成形体表面にセラミックス層乃至半セラミックス層を直接生成させる、セラミックス被覆樹脂成形体の製法。【効果】 このセラミックス層は耐熱性、耐摩粍性、耐薬品性等と言った諸特性に優れ、高分子母材との密着性も非常に優れているので、電線被覆、フィルム、成形体等に応用が可能。

請求項（抜粋）：

珪素を骨格に持つ高分子を含む樹脂成型体表面に、1MeV以上の荷電粒子を打ち込み、成形体表面にセラミックス層乃至半セラミックス層を直接生成させることを特徴とする、セラミックス被覆樹脂成形体の製造方法。

IPC (5件)：

C08J 7/00 CFH ,  B32B 18/00 ,  B32B 27/00 101 ,  C08J 7/00 302 ,  C08L 83:04