特許

J-GLOBAL ID：200903058468493210

フリップチップ・シリコーン感圧導電性接着剤

発明者： クレイトン アール ビーリンガー ,  ロバート チャールス キャミレッティ ,  ジャック セント クレイヤー キルビー ,  ロレン アンドリュー ハルスカ ,  ケイス ウイントン ミッチェル
出願人/特許権者： ダウ・コ-ニング・コ-ポレ-ション
代理人 (1件)： ウオーレン・ジー・シミオール
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-330082
公開番号（公開出願番号）：特開平9-181425
出願日： 1996年12月11日
公開日（公表日）： 1997年07月11日
要約：

【要約】【課題】集積回路に使用される相互接続を改良することである。【構成】基板に関してフリップチップの裏面を上にして接続する方法および組成物は、フリップチップの能動面と基板の間に接着剤を塗布することからなる。その接着剤は(a)シリコーン樹脂、(b)シロキサンガム、(c)導電性微粒材料、および任意に(d)過酸化物触媒を含有する導電性シリコーン感圧接着剤である。適当な導電性微粒材料は銀クラッドガラス繊維;球状金粒子;銀、金、ニッケル又は銅をコーティングした球状中空ガラス微小球;又はSn/Cu、Pb/Sn又はAu/Snの金属合金の球状粒子である。その接着剤は、ボール又はバンプ自体、はんだボール又はバンプと共に、又はフリップチップと基板の間にはさまれたテープの形態で付加される。

請求項（抜粋）：

基板に関してフリップチップの裏面を上に配置してフリップフロップと基板の回路を電気的に接続し;(a)シリコーン樹脂、(b)シロキサンガム、(c)導電性微粒材料、および(d)過酸化物触媒を含有する導電性シリコーン感圧接着剤をフリップチップと基板の間に塗布し;フリップチップと基板を前記導電性シリコーン感圧接着剤で接続させることから成ることを特徴とするチップの基板への接続法。

IPC (3件)：

H05K 3/32 ,  C09J 9/02 ,  C09J183/04 JGH

FI (3件)：

H05K 3/32 B ,  C09J 9/02 ,  C09J183/04 JGH