特許
J-GLOBAL ID：200903058481514316
ダイスボンディング装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-053441
公開番号（公開出願番号）：特開平6-268050
出願日： 1993年03月15日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：
【要約】【目的】 チップの位置決めを画像処理で行い、チップサイズが変わってもチップの位置決めを良好に行うことができ、しかもコレット自動交換を可能としたダイスボンディング装置を提供する。【構成】 ウェハリング2に支持されている3はチップである。ピックアップアーム1は矢印LX、LZ方向に移動自在であり、この先端に移送コレット4が設けられてウェハリング2上のチップ3をF3位置より、チップ3aF4位置に移送する。チップ位置補正ステーション部5は、等角度に複数分割した角度ごとにモータ17によって回転する。チップ位置検出部のカメラレンズ7は、前記チップ位置補正ステーション部5のF4位置からF1位置の範囲をX、Y方向移動可能なX-Yテーブル9に支持搭載されていて、チップ3aを位置検出するように構成されている。
請求項（抜粋）：
粘着シートに貼付けられた複数個のチップを保持したウェハリングを水平方向に移動可能なX-Yテーブルに搭載し、前記ウェハリングに保持されたチップを1個ずつ吸着して位置補正検出ステーションまで移送するための移送ヘッドと、前記位置補正ステーションのチップを画像処理で位置検出する検出手段と、前記位置補正ステーションにおける位置検出後のチップを吸着してボンディング位置に移送し、前記ボンディング位置に搬送された基板の所定位置に前記チップを押しつけてボンディングするための、ボンディンクコレットを有するθ方向に回転可能な機構と、Z方向に移動可能な機構を備えたボンディングヘッドと、前記ボンディングヘッドを支持して直交方向に移動可能な位置決めテーブルを設け、及び前記チップをボンディングするための基板を前記ボンディング位置まで搬送する手段を備えたことを特徴とするダイスボンディング装置。
IPC (3件)：
H01L 21/68
, G12B 5/00
, H01L 21/52
