半導体パッケージ用ソケット

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：遠山勉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-185322
公開番号（公開出願番号）：特開2003-007415
出願日： 2001年06月19日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：

【要約】【課題】半導体パッケージの試験又は評価を迅速に行うことが可能な半導体パッケージ用ソケットを提供する。【解決手段】格子状に配置された複数のはんだボールを底面に有する半導体パッケージ用ソケットであって、前記各はんだボールの配置に対応して格子状に配置され、各はんだボールにその両側から挟み込む形態で接触し得る第1および第2接触片を有する複数のコンタクトと、前記各コンタクトを装備するソケット本体と、前記半導体パッケージの各はんだボールが前記第1および第2接触片に接触することなく載置される半導体パッケージ載置位置と該載置された半導体パッケージの各はんだボールが前記第1接触片と第2接触片に接触し得る接触位置との間を移動させられる載置プレートとを備える構成とした。

請求項（抜粋）：

格子状に配置された複数のはんだボールを底面に有する半導体パッケージ用ソケットであって、前記各はんだボールの配置に対応して格子状に配置され、各はんだボールにその両側から挟み込む形態で接触し得る第1および第2接触片を有する複数のコンタクトと、前記各コンタクトを装備するソケット本体と、前記半導体パッケージの各はんだボールが前記第1および第2接触片に接触することなく載置される半導体パッケージ載置位置と該載置された半導体パッケージの各はんだボールが前記第1接触片と第2接触片に接触し得る接触位置との間を移動させられる載置プレートとを備える半導体パッケージ用ソケット。

IPC (4件)：

H01R 33/76 505 , H01R 33/76 , G01R 1/073 , G01R 31/26

FI (4件)：

H01R 33/76 505 C , H01R 33/76 505 B , G01R 1/073 B , G01R 31/26 J

Fターム (11件)：

2G003AA07 , 2G003AG01 , 2G003AG12 , 2G003AH04 , 2G011AA16 , 2G011AC14 , 2G011AE22 , 2G011AF02 , 5E024CA18 , 5E024CA19 , 5E024CB02

引用特許：

審査官引用 (1件)

ソケット
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-243520 出願人：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

前のページに戻る