特許

J-GLOBAL ID：200903058483353115

帯電防止剤および樹脂組成物

発明者： 岡本 俊昭 ,  千田 英一 ,  藤井 敏一
出願人/特許権者： 三洋化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-142646
公開番号（公開出願番号）：特開平6-329790
出願日： 1993年05月21日
公開日（公表日）： 1994年11月29日
要約：

【要約】【構成】 両末端にカルボキシル基を有しかつ分子内にチオエーテル基を有する数平均分子量500〜5, 00のポリアミドと数平均分子量1,500〜3,000のポリエ-テルジオ-ルから誘導されるポリエーテルエステルアミドからなる帯電防止剤、並びにこのポリエーテルエステルアミドと熱可塑性樹脂とからなる樹脂組成物。【効果】 熱可塑性樹脂に、優れた耐熱性、永久帯電防止性および機械的特性を付与する。

請求項（抜粋）：

両末端にカルボキシル基を有する数平均分子量500〜5,000のポリアミド成分(a1)と数平均分子量1,500〜3,000のポリエ-テルジオ-ル成分(a2)から誘導され、成分(a1)と成分(a2)のうちいずれか一方にチオエ-テル基を含有するポリエーテルエステルアミド(A)からなる帯電防止剤。

IPC (7件)：

C08G 69/44 NSS ,  C08G 69/42 NSN ,  C08L 25/04 LEE ,  C08L 55/02 LMF ,  C08L 77/12 LQS ,  C08L101/00 LTA ,  C09K 3/16 102

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-227628
  
• 特開平2-070739
  
• 特公平4-072855