特許
J-GLOBAL ID：200903058490901950
接着剤・フィラーのフィルム状複合材料及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-027229
公開番号（公開出願番号）：特開平10-017838
出願日： 1997年01月27日
公開日（公表日）： 1998年01月20日
要約：
【要約】【課題】 電子基板、チップパッケージその他の電子デバイスに有用な各種の望ましい特性を有する、フィラー、接着剤、多孔質基材の複合材料を提供する。【解決手段】 ある空隙体積と平均流動気孔サイズを有する不織基材、及びフィラー粒子と接着剤の集合物を含む混合物を含んでなり、その混合物はその基材のその空隙体積の全体にわたって均等に分配され、その集合物は最大粒子サイズ、最小粒子サイズ、及び平均粒子サイズを画定し、その平均流動気孔サイズと最大粒子サイズの比は少なくとも0.7を超え、又は平均流動気孔サイズと平均粒子サイズの比は少なくとも1.4を超え、又は最小気孔サイズと平均粒子サイズの比は少なくとも0.8を超え、又は最小気孔サイズと最大粒子サイズの比は少なくとも0.4を超えることを特徴とする複合接着材料である。好ましくは、その基材はポリテトラフルオロエチレンなどのフルオロポリマーからなる。
請求項（抜粋）：
ある空隙体積と平均流動気孔サイズを有する不織基材、及びフィラー粒子と接着剤の集合物(collection)を含む混合物を含んでなり、その混合物はその基材のその空隙体積の全体にわたって均等に分配され、その集合物はある最大粒子サイズ、最小粒子サイズ、及び平均粒子サイズを有する粒子を画定し、その平均流動気孔サイズと最大粒子サイズの比は少なくとも0.7を超え、又は平均流動気孔サイズと平均粒子サイズの比は少なくとも1.4を超え、又は最小気孔サイズと平均粒子サイズの比は少なくとも0.8を超え、又は最小気孔サイズと最大粒子サイズの比は少なくとも0.4を超えることを特徴とする複合接着材料。
IPC (5件)：
C09J 11/04
, C09J123/06
, C09J123/12
, C09J127/18
, C09J201/00
C09J 11/04
, C09J123/06
, C09J123/12
, C09J127/18
, C09J201/00
