特許
J-GLOBAL ID：200903058491874485
半導体チップテスト用ソケット
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
梶山 佶是 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-127841
公開番号（公開出願番号）：特開平6-313788
出願日： 1993年04月30日
公開日（公表日）： 1994年11月08日
要約：
【要約】【目的】ICのベアチップのテストに適した小形で生産性の高い構成の半導体チップテスト用ソケットを実現する。【構成】メッキ処理により形成された複数の配線パターンを有しこれらの配線パターンのそれぞれの先端部が基板に支持されることなく露出し後端側に接触端子を有するフレキシブル基板22と、集積回路が形成された半導体チップ30を受けそれぞれの接触端子が外部からのコンタクトピン等を受ける位置に配置され半導体チップ30のそれぞれのパッド部分にそれぞれの先端部が接触するようにフレキシブル基板22を固定するフレームとを備える。
請求項（抜粋）：
直接または間接的にメッキ処理により形成された複数の配線パターンを有しこれらの配線パターンのそれぞれの先端部が基板に支持されることなく露出し途中または後端側に接触端子を有するフレキシブル基板と、集積回路が形成された半導体チップを受けそれぞれの前記接触端子が外部からのコンタクトピンあるいはプローブピンを受ける位置に配置され前記半導体チップのそれぞれのパッド部分にそれぞれの前記先端部が接触するように前記フレキシブル基板を固定するフレームとを備えたことを特徴とする半導体チップテスト用ソケット。
IPC (4件)：
G01R 31/26
, G01R 1/06
, H01L 21/66
, H01R 33/76
