特許

J-GLOBAL ID：200903058496331749

テーピング装置

発明者： 村岡 功 ,  追鳥 功騎 ,  中島 学
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-098687
公開番号（公開出願番号）：特開2000-289709
出願日： 1999年04月06日
公開日（公表日）： 2000年10月17日
要約：

【要約】【課題】 テーピング梱包前に不良品を精度よく排除し、エンボステープ収納後に発見した不良品の排除も自動で行い、エンボステープ梱包不良の自動修正を行う。【解決手段】 側面外観検査モジュール7及び裏面外観検査モジュール8によって集積回路30を側面及び裏面から検査し、そこで良品と判定された集積回路30のみをテーピング部11からエンボステープ20に収納し、エンボステープ20に収納した後の集積回路30を外観検査モジュール12によって外観検査し、ここで不良品と判断された集積回路30を不良品排出ユニット13によって取り除いて良品と差し替え、シールユニット14によってエンボステープ20を熱圧着し、シール検査モジュール15によって、エンボステープ20の梱包状態を検査し、梱包の不具合を自動修正する。

請求項（抜粋）：

集積回路のテーピングを行うテーピング装置において、前記集積回路の外観不良を側面から検査する側面外観検査手段と、前記集積回路の外観不良を裏面から検査する裏面外観検査手段と、良品の前記集積回路のみをエンボステープに収納するエンボステープ収納手段と、を有することを特徴とするテーピング装置。