感光性樹脂組成物、レリーフパターンの製造法及び電子部品

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高田幸彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-367182
公開番号（公開出願番号）：特開2000-187321
出願日： 1998年12月24日
公開日（公表日）： 2000年07月04日
要約：

【要約】【課題】本発明は、半導体素子等の電子部品の製造工程におけるフォトレジストの現像後の基板からのパターンの剥がれを低減し、溶液状態での保存安定性にも優れ、更に高温加熱処理後において良好な耐熱性と基材への接着性を有する感光性樹脂組成物を提供するものである。【解決手段】(A)被膜形成能を有する重合体並びに(B)一般式(I)【化1】(R1及びR2は各々独立に炭化水素基、mは0〜3の整数を示す)で示される基を有する有機シラン化合物を含有してなる感光性樹脂組成物、レリーフパターンの製造方法及び該感光性樹脂組成物を用いた電子部品。

請求項（抜粋）：

(A)被膜形成能を有する重合体並びに(B)一般式(I)【化1】(R1及びR2は各々独立に炭化水素基、mは0〜3の整数を示す)で示される基を有する有機シラン化合物を含有してなる感光性樹脂組成物。

IPC (19件)：

G03F 7/027 514 , C08G 73/10 , C08G 73/22 , C08K 5/28 , C08K 5/5455 , C08K 5/5435 , C08K 5/5425 , C08K 5/548 , C08K 5/541 , C08L 79/04 , C08L 79/08 , G03F 7/004 503 , G03F 7/022 , G03F 7/028 , G03F 7/037 501 , G03F 7/075 501 , G03F 7/30 , G03F 7/40 501 , H01L 21/027

FI (20件)：

G03F 7/027 514 , C08G 73/10 , C08G 73/22 , C08K 5/28 , C08K 5/54 H , C08K 5/54 E , C08K 5/54 D , C08K 5/54 L , C08K 5/54 A , C08L 79/04 B , C08L 79/08 A , C08L 79/08 Z , G03F 7/004 503 Z , G03F 7/022 , G03F 7/028 , G03F 7/037 501 , G03F 7/075 501 , G03F 7/30 , G03F 7/40 501 , H01L 21/30 502 R

Fターム (103件)：

2H025AA10 , 2H025AA11 , 2H025AA14 , 2H025AA20 , 2H025AB16 , 2H025AB17 , 2H025AB20 , 2H025AC01 , 2H025AD01 , 2H025AD03 , 2H025BC69 , 2H025BE00 , 2H025BE01 , 2H025CB25 , 2H025CB26 , 2H025CB51 , 2H025CC06 , 2H025CC20 , 2H025FA17 , 2H025FA29 , 2H096AA27 , 2H096BA06 , 2H096BA10 , 2H096GA08 , 2H096HA01 , 4J002CM041 , 4J002EE037 , 4J002EL097 , 4J002EQ017 , 4J002ES017 , 4J002EV057 , 4J002EV297 , 4J002EX016 , 4J002EX036 , 4J002EX066 , 4J002EX076 , 4J002EX086 , 4J002FD206 , 4J002FD207 , 4J002GP03 , 4J043PA04 , 4J043PA19 , 4J043PC015 , 4J043PC065 , 4J043QB15 , 4J043QB23 , 4J043QB34 , 4J043RA35 , 4J043RA52 , 4J043SA06 , 4J043SA15 , 4J043SA17 , 4J043SA62 , 4J043SA71 , 4J043SB03 , 4J043TA26 , 4J043TA32 , 4J043TA42 , 4J043TA45 , 4J043TA47 , 4J043TB01 , 4J043UA022 , 4J043UA032 , 4J043UA042 , 4J043UA121 , 4J043UA122 , 4J043UA131 , 4J043UA132 , 4J043UA141 , 4J043UA151 , 4J043UA261 , 4J043UA262 , 4J043UA362 , 4J043UA422 , 4J043UB011 , 4J043UB021 , 4J043UB062 , 4J043UB121 , 4J043UB122 , 4J043UB152 , 4J043UB281 , 4J043UB301 , 4J043UB302 , 4J043UB312 , 4J043VA011 , 4J043VA012 , 4J043VA021 , 4J043VA022 , 4J043VA041 , 4J043VA042 , 4J043VA051 , 4J043VA052 , 4J043VA061 , 4J043VA081 , 4J043WA07 , 4J043XA03 , 4J043XA06 , 4J043XA36 , 4J043YA06 , 4J043YA23 , 4J043ZA02 , 4J043ZA11 , 4J043ZB22

引用特許：

審査官引用 (40件)

半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-117391 出願人：住友ベークライト株式会社
感光性耐熱性樹脂前駆体組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-128166 出願人：東レ株式会社
耐熱性樹脂前駆体組成物および感光性耐熱性樹脂前駆体組成物の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-344717 出願人：東レ株式会社

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