特許
J-GLOBAL ID：200903058497608914
塩化ビニル被覆絶縁電線及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小林 保 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-014144
公開番号（公開出願番号）：特開平6-231620
出願日： 1993年01月29日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：
【要約】【目的】 塩化ビニル樹脂被覆電線に絶縁体を被覆する際、及び絶縁体被覆後に悪臭が発生するのを防止し、配合するトリアゾール系化合物を減らす。【構成】 ペースト塩化ビニル樹脂組成物にトリアゾール系化合物を配合し、該トリアゾール系化合物を配合したペースト塩化ビニル樹脂組成物を導体の上に被覆し、該被覆したペースト塩化ビニル樹脂組成物を低温でゲル化し、ポリ塩化ビニル樹脂組成物を押出し被覆して製造する。
請求項（抜粋）：
可塑剤及びトリアゾール系化合物を配合した塩化ビニル樹脂組成物を導体の上に被覆し、該塩化ビニル樹脂組成物の上に可塑剤を配合した塩化ビニル樹脂組成物を被覆してなる塩化ビニル被覆絶縁電線。
IPC (4件)：
H01B 7/02
, C09D127/06 PFE
, H01B 3/44
, H01B 13/14
