特許

J-GLOBAL ID：200903058499164363

直接プローブ・センシングのための改良された方法および装置

発明者： ラッセル・カプラン ,  ラルフ・シャープ ,  ティモシー・ジェイ・ボイル
出願人/特許権者： エレクトログラス・インコーポレーテッド
代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-341509
公開番号（公開出願番号）：特開平11-317429
出願日： 1998年12月01日
公開日（公表日）： 1999年11月16日
要約：

【要約】【課題】 半導体デバイスのボンディング・パッドに対するウエハ・プローバの自動位置合せのための改良された方法および装置を提供すること。【解決手段】 本発明では、接点電極のパターンが、複数の接点電極の低倍率像を使用して突き止められる。接点電極の高倍率像を使用して、接点電極点を代表する形状を複数の接点電極のそれぞれにあてはめ、あてはめられた形状の中心を判定する。中心の位置を複数のパッドのそれぞれの位置と比較し、パッドと接点電極をパッドと接点電極の間の接触のための位置へ互いに相対的に移動させる。

請求項（抜粋）：

複数の接点電極の第1像を使用して、第1位置での接点電極のパターンを突き止めるステップと、複数の接点電極のうちの少なくとも1つに接点電極表面を代表する形状をあてはめ、前記形状の中心を判定するステップと、中心の位置を、複数のパッドのうちの少なくとも1つの位置と比較するステップと、複数のパッドと複数の接点電極とのうちの少なくとも1つを、互いに相対的に、複数の接点電極と複数のパッドとの間の接触のための位置へ移動させるステップとを含む、複数のパッドに対して相対的に複数の接点電極を正確に位置決めする方法。

IPC (3件)：

H01L 21/66 ,  G01R 1/06 ,  G01R 31/28

FI (3件)：

H01L 21/66 B ,  G01R 1/06 E ,  G01R 31/28 K