半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井桁貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-044577
公開番号（公開出願番号）：特開平7-254662
出願日： 1994年03月16日
公開日（公表日）： 1995年10月03日
要約：

【要約】【目的】信号周波数がマイクロ波帯・ミリ波帯に適用し得る半導体装置に関し、伝送特性が良好で且つインターフェースのデータ量が多いことを目的とする。【構成】角板状の主板部21と主板部21のそれぞれの側縁を下方に屈曲してなる側板部22とからなり、側板部22の下部を除く全体がパッケージ10内に封着されたグランド金属板20を備え、主板部21は、半導体チップ1が中央上面に固着搭載され中央部近傍がボンディングワイヤ29を介して半導体チップ1のアース電極1Aに接続されるものであり、側板部22は、下部がプリント配線板8のアースに接合されるものである構成とする。

請求項（抜粋）：

複数のリードが所定に並列してなるパッケージの中央凹部に、半導体チップを搭載し、該半導体チップの電極と該リードのインナー端部とを接続した半導体装置において、角板状の主板部(21)と該主板部(21)のそれぞれの側縁を下方に屈曲してなる側板部(22)とからなり、該側板部(22)の下部を除く全体が、該パッケージ(10)内に封着されたグランド金属板(20)を備え、該主板部(21)は、該半導体チップ(1) が中央上面に固着搭載され、中央部近傍がボンディングワイヤ(29)を介して該半導体チップ(1) のアース電極(1A)に接続されるものであり、該側板部(22)は、下部がプリント配線板(30)のアースに接合されるものであることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/12 301 , H01L 23/12

引用特許：

審査官引用 (12件)

特開平4-216653
特開平4-127563
特開平4-049646

全件表示

前のページに戻る