特許
J-GLOBAL ID：200903058509187448
半導体処理技術
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-164658
公開番号（公開出願番号）：特開2001-118764
出願日： 2000年06月01日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、ウェーハ製造プロセスのための製造環境(110)、並びに制御限界を設定すると共に生産ランの測定データを取得するSPC環境(112)を提供する。【解決手段】 演算環境(114)はSPCデータを処理し、該データは次いで分析環境(116)において分析される。MES環境(118)は分析の結果を評価し、プロセスが制御限界から外れていれば、プロセス介入を自動的に実行する。加えて、本発明は、電力管理システム,スペア部品インベントリ及びスケジューリングシステム,及びウェーハ製造プロセスシステムに備えている。これらのシステムはアルゴリズム(735,1135及び1335)を用いている。
請求項（抜粋）：
複数の処理ツールを含むIC製造のための、スペア部品インベントリ管理及びスケジューリング方法であって、a) 複数の処理ツールのうちの少なくとも1つの必要なスペア部品を識別すること、b) 前記スペア部品が、複数の処理ツールの少なくとも1つのもののために、必要とされる第一の日付を決定すること、c) 前記部品の供給者を決定すること、及びd) 所定の日数だけ第一の日付に先行する第二の日付に納品する部品を自動的に注文すること、を含む方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/02 Z
, G05B 19/418 Z
