特許

J-GLOBAL ID：200903058510100372

電子部品およびその製造方法

発明者： 古川 修 ,  千代間 仁 ,  籔川 和久 ,  土沼 健一
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP1996001492
公開番号（公開出願番号）：WO1997-002596
出願日： 1996年05月31日
公開日（公表日）： 1997年01月23日
要約：

【要約】電子部品、例えばトランスデューサ部4およびこのトランスデューサ部に電気的に接続する配線パターン5が形成された主面を有する弾性表面波素子3と、少なくとも一主面に形成された配線パターン2を有する配線基板1と、対向した両配線パターンを電気的に接続し弾性表面波素子3と配線基板1との間に空隙部10を形成する複数の導電性バンプ6と、加熱溶融および硬化により少なくとも前記素子の他の主面に密着して前記素子3を包覆するとともに配線基板1とにより前記素子3を封止する樹脂部11とを具備する電子部品とその製造方法であり、従来に比し、充分チキソ性が高く、粘性も高い熱硬化性樹脂を用いることにより、簡易構造の電子部品を提供でき、また、工程の簡略化が図れる。

請求項（抜粋）：

(a)配線基板の第1の面と機能素子の第1の面とを対向配置する工程と、 (b)前記配線基板の第1の面および/または前記機能素子の第2の面の上方に加熱溶融型部材を配置する工程と、 (c)前記加熱溶融型部材を加熱溶融し、少なくとも前記配線基板と前記機能素子との間に空隙部を残しつつ当該空隙部を封止する工程と を具備することを特徴とする電子部品の製造方法。

IPC (8件)：

H01L 21/56 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/30 ,  H03H 9/25 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/19 ,  H03B 5/32