特許

J-GLOBAL ID：200903058511035477

非接触式スピン乾燥方法及び非接触式スピン乾燥装置

発明者： 佐々木 真
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (4件)： 眞鍋 潔 ,  柏谷 昭司 ,  渡邊 弘一 ,  伊藤 壽郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-255383
公開番号（公開出願番号）：特開2004-095880
出願日： 2002年08月30日
公開日（公表日）： 2004年03月25日
要約：

【課題】非接触式スピン乾燥方法及び非接触式スピン乾燥装置に関し、基板を汚染することなく、乾燥する。【解決手段】水平に設置した第1の平板2の表面に複数の穴3を開口し、穴3から垂直上方に向けて一定の流量で気体6を噴出させ、気体6によって被処理基板1を第1の平板2上の空間に水平に浮上させて保持するとともに、被処理基板1の上方に第1の平板2と平行に向かい合うように第2の平板4を設置し、第2の平板4に設けた穴5から円周方向の同じ向きに一定の角度で傾いた方向に等しい流量で気体7を被処理基板1に向けて噴出させる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

水平に設置した第1の平板の表面に穴を開口し、前記穴から垂直上方に向けて一定の流量で気体を噴出させ、前記気体によって被処理基板を前記第1の平板上の空間に水平に浮上させて保持するとともに、前記被処理基板の上方に前記第1の平板と平行に向かい合うように第2の平板を設置し、前記第2の平板に設けた穴から円周方向の同じ向きに一定の角度で傾いた方向に等しい流量で気体を前記被処理基板に向けて噴出させることを特徴とする非接触式スピン乾燥法。

IPC (5件)：

H01L21/304 ,  F26B5/08 ,  F26B11/18 ,  G11B5/842 ,  H01L21/68

FI (5件)：

H01L21/304 651A ,  F26B5/08 ,  F26B11/18 ,  G11B5/842 B ,  H01L21/68 N

Fターム (23件)：

3L113AA03 ,  3L113AB06 ,  3L113AB08 ,  3L113AB09 ,  3L113AC08 ,  3L113BA34 ,  3L113DA24 ,  5D112GA25 ,  5F031CA01 ,  5F031CA02 ,  5F031HA12 ,  5F031HA37 ,  5F031HA48 ,  5F031HA52 ,  5F031HA80 ,  5F031KA01 ,  5F031KA11 ,  5F031LA03 ,  5F031LA06 ,  5F031MA23 ,  5F031NA02 ,  5F031NA03 ,  5F031NA04