特許
J-GLOBAL ID：200903058513100675

積層セラミック電子部品の内部電極用導電ペースト及びそれを用いた積層セラミック電子部品の製造方法

発明者：
河野上 正晴

河野上 正晴 について

, 
穴太 公治

穴太 公治 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 小原 肇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-012164
公開番号（公開出願番号）：特開2005-209404
出願日： 2004年01月20日
公開日（公表日）： 2005年08月04日
要約：
【課題】特許文献1に記載の複合電子部品の場合には、内部電極用の導電性ペーストに、セラミック焼結体と同種の誘電体粉末と磁性体粉末とを1〜15重量%添加して内部電極とセラミック焼結体部分との焼成収縮や熱膨張率の差が小さくして両者間のデラミネーションを防止するようにしているが、添加量が少ないため、十分な効果が得られない。また、特許文献2には、特許文献1の場合とは逆に、磁性体にタングステン及びタングステン酸化物の少なくとも一種を金属換算量で0.1〜0.6重量%添加しているが、磁性体の線膨張係数がコイル導体の線膨張係数に近づくだけで、十分な効果が得られず、しかも磁性体にタングステンを添加するため、磁性体の特性が変化する。【解決手段】本発明の内部電極用導電ペーストは、金属粉末と、有機ビヒクルと、結晶化ガラスとを含み、結晶化ガラスのガラス転移点が、金属粉末の焼結開始温度よりも高い。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
金属粉末と、有機ビヒクルと、結晶化ガラスとを含み、上記結晶化ガラスのガラス転移点が、上記金属粉末の焼結開始温度よりも高いことを特徴とする積層セラミック電子部品の内部電極用導電ペースト。
IPC (3件)：
H01B1/22 ,  H01F41/04 ,  H01G4/12
FI (4件)：
H01B1/22 A ,  H01F41/04 C ,  H01G4/12 361 ,  H01G4/12 364
Fターム (9件)：
5E001AB03 ,  5E001AC09 ,  5E001AH01 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E062DD04 ,  5G301DA03 ,  5G301DA34 ,  5G301DD01
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 複合電子部品
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-026617   出願人：三菱マテリアル株式会社
  • 実開平05-069914号公報
審査官引用 (5件)
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