積層型バラントランス

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-390682
公開番号（公開出願番号）：特開2002-190413
出願日： 2000年12月22日
公開日（公表日）： 2002年07月05日
要約：

【要約】【課題】小型化、特に薄型化を図ることができるバラントランスを提供することである【解決手段】誘電体基板12cの一方主面に、第1導体22a、第2導体22bを有する第1のストリップライン21と、その他方主面に第1導体22aに誘電体基板を介して対向た第2のストリップライン23と、第2導体22bに誘電体基板を介して対向した第3のストリップライン24と、第1のストリップライン21に誘電体基板12bを介して対向すると共に、第2導体22a、第3導体22bの一端が誘電体基板12b、誘電体基板12cを介して接続されているアース電極16とからなる積層型バラントランスを提供する。

請求項（抜粋）：

第1誘電体基板の一方主面に、一端が開放され、かつ渦巻状又は蛇行状に形成した第1導体及び第2導体を有する第1のストリップラインと、前記第1誘電体基板の他方主面に、前記第1導体に誘電体基板を介して対向し、かつ前記第1導体に対応した渦巻状又は蛇行状に形成された第2のストリップラインと、前記第1誘電体基板の他方主面に、前記第2導体に誘電体基板を介して対向し、かつ前記第2導体に対応した渦巻状又は蛇行状に形成された第3のストリップラインと、第1のストリップラインに第2誘電体基板を介して対向すると共に、第2導体及び第3導体の一端が第1誘電体基板及び第2誘電体基板を介して接続されているアース電極とからなる積層型バラントランス。

IPC (3件)：

H01F 19/06 , H01F 17/00 , H01P 5/10

FI (3件)：

H01F 19/06 , H01F 17/00 D , H01P 5/10 C

Fターム (4件)：

5E070AA16 , 5E070AB10 , 5E070BA01 , 5E070CB13

前のページに戻る