部品実装方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡崎謙秀 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-250365
公開番号（公開出願番号）：特開平10-098297
出願日： 1996年09月20日
公開日（公表日）： 1998年04月14日
要約：

【要約】【課題】多面取り基板の実装においても、各回路の番号を実装データの実装位置情報に付加することにより、多面取りのデータ展開と展開されたデータの最適化が可能となり、部品実装時において第一回路目を全部品実装後、第二回路を実装するというように、各回路ごとに部品実装を行わなくてもよくなり、常に1枚のプリント基板を実装するタクトが最小になるような実装順序で実装できる方法を提供することを目的とする。【解決手段】 1枚のプリント基板に複数の回路を構成した多面取り基板の前記部品装着手段における実装データにおいて、各回路の番号を実装データの実装位置情報に付加し、多面取りデータの展開および展開されたデータの最適化処理を行い、部品実装手段において、1枚のプリント基板上の各回路の良否状態を示した符号をもとに、各実装位置に実装すべきかどうかを動的に変えるように制御する部品実装方法。

請求項（抜粋）：

基板のランド上に半田を印刷する印刷手段と、前記印刷された半田の所定位置に部品を装着する部品装着手段と、前記部品が装着された基板のランドと前記部品の端子を半田接合するリフロー手段とを有する多面取り基板の実装方法であって、部品実装時において、前記半田印刷手段や部品装着手段が、1枚のプリント基板上の各回路の良否状態を示した符号をもとに、半田印刷範囲や部品実装範囲を動的に変えるように制御することを特徴とする部品実装方法。

引用特許：

審査官引用 (6件)

割基板組立用NCデータ作成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-194184 出願人：株式会社日立製作所
特開昭61-142799
部品装着装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-294407 出願人：三洋電機株式会社

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