特許
J-GLOBAL ID：200903058522639005
半導体製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-089142
公開番号（公開出願番号）：特開平7-283099
出願日： 1994年04月04日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：
【要約】【目的】複数の気密槽を有する半導体製造装置に於いて、気密槽と気密槽間の組立て、分解を容易にして清浄、保守を容易に而も短時間で行える様にする。【構成】複数の気密槽1,2を具備する半導体製造装置に於いて、少なくとも1つの気密槽2を独立した槽支持架台17に取付け、該気密槽と独立した槽支持架台とを一体化し他の気密槽1に連設可能とし、気密槽と独立した槽支持架台を一体化することで気密槽と気密槽間の組立て、分解が容易になり、又気密槽が単独で機能試験、性能試験が行える。
請求項（抜粋）：
複数の気密槽を具備する半導体製造装置に於いて、少なくとも1つの気密槽を独立した槽支持架台に取付け、該気密槽と独立した槽支持架台とを一体化し他の気密槽に連設可能としたことを特徴とする半導体製造装置。
IPC (5件)：
H01L 21/02
, B01J 3/00
, H01L 21/205
, H01L 21/3065
, H01L 21/68
