特許

J-GLOBAL ID：200903058524206181

半導体素子収納用パッケージ

発明者： 玉川 敬三
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-014766
公開番号（公開出願番号）：特開2002-222884
出願日： 2001年01月23日
公開日（公表日）： 2002年08月09日
要約：

【要約】【課題】内部に収容する熱電冷却素子および半導体素子を長期にわたり正常かつ安定に作動させ得る半導体素子パッケージを提供すること。【解決手段】上側主面に半導体素子10が熱電冷却素子11を介して載置される載置部1aを有する基体1と、上側主面の外周部に載置部1aを囲繞するように接合された枠体3と、枠体3を貫通するとともに枠体3の内外を電気的に接続するためのメタライズ配線層4aを有する入出力端子4と、枠体3の上面に接合される蓋体6とを具備し、基体1の上側主面の中央部に、一端部が熱電冷却素子11に接続され他端部がメタライズ配線層4aに棒状の導電性部材15bを介して電気的に接続される配線導体15aを有する絶縁基板15が設置されている。

請求項（抜粋）：

上側主面に半導体素子が熱電冷却素子を介して載置される載置部を有する基体と、側部を貫通するかまたは該側部の上端側を切り欠いて成る入出力端子の取付部が形成されているとともに前記上側主面の外周部に前記載置部を囲繞するように接合された枠体と、前記取付部に嵌着された、前記枠体の内外を電気的に導出するメタライズ配線層を有する入出力端子と、前記枠体の上面に接合される蓋体とを具備する半導体素子収納用パッケージにおいて、前記基体の上側主面の中央部に、一端部が前記熱電冷却素子に接続され他端部が前記メタライズ配線層に棒状の導電性部材を介して電気的に接続される配線導体を有する絶縁基板が設置されていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/02 ,  H01L 23/38 ,  H01S 5/022

FI (4件)：

H01L 23/02 C ,  H01L 23/02 F ,  H01L 23/38 ,  H01S 5/022

Fターム (7件)：

5F036AA01 ,  5F036BA33 ,  5F036BB14 ,  5F073EA15 ,  5F073FA15 ,  5F073FA25 ,  5F073FA27