樹脂組成物およびそれからの絶縁電線および絶縁チューブ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊藤穣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-065991
公開番号（公開出願番号）：特開平6-256567
出願日： 1993年03月03日
公開日（公表日）： 1994年09月13日
要約：

【要約】【目的】機械的強度や熱変形性に優れる樹脂組成物、それからの絶縁電線、絶縁。【構成】高分子材料に無機フィラ-と一般式(A)で示される有機ケイ素化合物が配合されてなること。【化1】(ただし、Rはアリル基を含有するアルキル基であり,X1 ,X2 ,X3 はアルコキシ基,アルキル基,ハロゲン基からなる群より選ばれた少なくとも1種であり、かつX1 ,X2 ,X3 の少なくとも1つがアルコキシ基である原子団を示す。)【効果】難燃性で、耐熱変形性、機械的強度、耐熱老化性に優れているので、電子機器の内部配線等の分野の利用価値は非常に大きい。

請求項（抜粋）：

高分子材料に無機フィラ-と一般式(A)で示される有機ケイ素化合物が配合されてなることを特徴とする、樹脂組成物。【化1】(ただし、Rはアリル基を含有するアルキル基であり,X1 ,X2 ,X3 はアルコキシ基,アルキル基,ハロゲン基からなる群より選ばれた少なくとも1種であり、かつX1 ,X2 ,X3 の少なくとも1つがアルコキシ基である原子団を示す。)

IPC (8件)：

C08K 5/54 KCD , C08L 23/00 KFP , C08L101/00 , H01B 3/00 , H01B 3/30 , H01B 7/02 , H01B 7/18 , H01B 7/34

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開平3-231969
特開平4-081466
特開平4-081454

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