特許
J-GLOBAL ID：200903058539190370
光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
西川 惠清
, 森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-184895
公開番号（公開出願番号）：特開2004-027001
出願日： 2002年06月25日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：
【課題】金属配線としてAl配線を有する光半導体素子を封止しても、PCTやTHB等の耐湿信頼性試験において、安定した信頼性を確保することができる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】A:エポキシ樹脂、B:硬化剤、C:硬化促進剤を必須成分とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。このエポキシ樹脂組成物による成形品から得られる抽出水のpHが3.8〜4.5、電気伝導度が10mS/m未満、かつCl-イオン濃度が10ppm未満である。Al配線等の金属配線を有する光半導体素子を封止するにあたって、フィラーを配合する必要がなくなり、高い光透過性を維持しつつ耐湿信頼性を大幅に向上させることができる。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
A:エポキシ樹脂、B:硬化剤、C:硬化促進剤を必須成分とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、このエポキシ樹脂組成物を成形して得られる成形品から抽出される抽出水のpHが3.8〜4.5、電気伝導度が10mS/m未満、かつCl-イオン濃度が10ppm未満であることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08G59/18
, H01L23/29
, H01L23/31
4J036AB07
, 4J036AC08
, 4J036AC18
, 4J036AD08
, 4J036DB06
, 4J036DB21
, 4J036DC02
, 4J036DC05
, 4J036DC12
, 4J036DC38
, 4J036DC41
, 4J036DD02
, 4J036DD07
, 4J036FB07
, 4J036GA23
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109CA21
, 4M109EA06
, 4M109GA01
