半導体装置の樹脂封止成形装置及び樹脂封止方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-201759
公開番号（公開出願番号）：特開平10-050745
出願日： 1996年07月31日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：

【要約】【課題】タブレット樹脂使用においては、使用樹脂量のムダを生じ、粉末・顆粒樹脂では、製品寸法不良が生じる。【解決手段】樹脂封止に必要な顆粒樹脂の重量を測定する機構を有する樹脂封止成形装置を用いることで、使用樹脂量のムダを低減させる。また、樹脂封止成形装置には、顆粒樹脂を樹脂封止金型に設けられたポットに投入する搬送手段を有し、供給樹脂量の精度のバラツキは、樹脂封止金型に設けられたカル部で吸収できるので成形製品に対して寸法精度上の外観不良が発生することを防止できる。また、使用する顆粒樹脂には500μm未満の微粉が含まれていないので、樹脂封止成形装置の安定稼動を可能にし、故障を防ぐことが出来る。

請求項（抜粋）：

半導体素子を樹脂封止する装置として顆粒状樹脂を溶融流動させて樹脂封止金型で封止する半導体装置の樹脂封止成形装置において、樹脂封止に必要な前記顆粒樹脂の重量を測定する機構を有することを特徴とする半導体装置の樹脂封止成形装置。

IPC (5件)：

H01L 21/56 , B29C 45/02 , B29C 45/14 , B29C 45/76 , B29L 31:34

FI (5件)：

H01L 21/56 T , H01L 21/56 C , B29C 45/02 , B29C 45/14 , B29C 45/76

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭62-035816
特開昭61-084216
特開昭60-140831

前のページに戻る