プリント配線板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：細田芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-168430
公開番号（公開出願番号）：特開平9-331140
出願日： 1996年06月07日
公開日（公表日）： 1997年12月22日
要約：

【要約】【解決手段】基板上に感光性樹脂層を形成した後、透光性の熱可塑性樹脂フィルムを該感光性樹脂層上に貼付し、これを露光硬化した後、表面を粗化処理し、無電解めっきを施して導体回路を形成するプリント配線板の製造方法、並びに導体回路が形成された基板上に感光性樹脂層を形成した後、透光性の熱可塑性樹脂フィルムを該感光性樹脂層上に貼付し、さらにその上にフォトマスクフィルムを載置して、露光硬化、現像処理した後、表面を粗化処理し、無電解めっきを施して導体回路を形成する多層プリント配線板の製造方法。【効果】本発明のプリント配線板の製造方法によれば、導体回路のピール強度に優れ、現像処理後の膜減りもなく、またフォトマスクフィルムを位置合わせしやすいプリント配線板を製造することができる。

請求項（抜粋）：

基板上に感光性樹脂層を形成し、これを露光硬化した後、表面を粗化処理し、無電解めっきを施して導体回路を形成するプリント配線板の製造方法において、感光性樹脂層を形成した後、透光性の熱可塑性樹脂フィルムを該感光性樹脂層上に貼付し、露光硬化することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (5件)：

H05K 3/28 , B32B 27/36 , C08L101/12 LTB , C09D201/00 PDC , H05K 3/46

FI (5件)：

H05K 3/28 F , B32B 27/36 , C08L101/12 LTB , C09D201/00 PDC , H05K 3/46 E

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭61-002383
感光性樹脂絶縁材
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-154793 出願人：イビデン株式会社

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