特許

J-GLOBAL ID：200903058548296106

光回路の接続方法とその方法を用いた光回路基板の製造方法

発明者： ▲つる▼ 義之 ,  井上 信治
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-049924
公開番号（公開出願番号）：特開平11-248960
出願日： 1998年03月03日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：

【要約】【課題】スペースを取らずに精度よく光回路を接続することのできる光回路の接続方法と、その方法を用いて光回路基板を効率よく製造する方法を提供する。【解決手段】2つのプラスチック製光ファイバーを交差させ、その交点に振動によるエネルギーを加えながら圧力を加えて行う光回路の接続方法と、この方法を用いて、フレキシブル基材表面に、光ファイバーを回路状に載置固定すると共に、その光ファイバーをフレキシブル基材よりも外側に延長するように設け、他のリジッド基板に固定した光ファイバーと、そのフレキシブル基材よりも外側に延長して設けた光ファイバーとを交差させて、その交点に振動によるエネルギーを加えながら圧力を加えて接続することにより光回路基板を製造する方法。

請求項（抜粋）：

2つのプラスチック製光ファイバーを交差させ、その交点に振動によるエネルギーを加えながら圧力を加えて行うことを特徴とする光回路の接続方法。

IPC (3件)：

G02B 6/26 ,  G02B 6/00 346 ,  G02B 6/24

FI (3件)：

G02B 6/26 ,  G02B 6/00 346 ,  G02B 6/24